电容式触摸屏测试流程简介

一、前言

多点电容式触摸屏随着 Apple 系列产品的热销，这2 年得到了快速的发展，众多厂家积极投入研发和生产。但多点电容式触摸屏生产工艺相当复杂，除小数大厂外，众多刚进入的中小型生产组装企业生产效率低、不良率却相当高。因些完善的制程检测手段成了众生产企业提高效率和产品质量的关键。

在伴随客户快速壮大的过程中获得了大量的技术资讯和相关制程生产、检测的经验，并推出了系列自动检测设备，包括：FPC 检测设备、ITO 玻璃检测设备、Bond 检测设备、OQC 检测设备等。鉴于对客户的保密，本文旨在对电容式触摸屏电性能检测相关环节做一简单的介绍，不涉及原理、工艺等。

二、一般测试流程

三、FPC 检测设备介绍
根据产品设计方案的不同，FPC 分为有驱动电路和无驱动电路2 种情况，对于无驱动电路的FPC 只是将ITO Sensor与主板相连，相关电容检测驱动电路位于主板上。这类FPC 检测项目基本仅为Open/Short。而有驱动电路的 FPC 一般在SMT 后实施检测，项目包括：
1、Open/Short
2、虚焊、连焊
3、静态电流
4、错贴等

在有些客户手中会得到驱动 IC 的Datasheet 或Firmware，这有利于开发专用检测程序，使得检测结果更[敏感词]。可有更多情形是客户手中并没有所需的资料，因此我们专门提供了一种通用设备，此设备不受驱动IC 型号的限制，不依赖驱动IC 的Firmware，设备自行提供激励和信号采集并完成测试结果分析。

四、ITO 玻璃检测设备介绍

ITO 玻璃检测项目包括：
1、Trace 短路/开路
2、Sensor 阻值、同轴向阻值偏差
3、无功区短路等

根据制程差异，ITO 玻璃有电阻测量和直接电容测量2 种方案，目前2 种方案均有客户使用，电阻测量方案操作简单，但对于无功区域短路的情况不能很好的识别。而电容测量方案更加灵活，不良位置定位准确利于制程分析和改善。

根据检测设备在制程中的位置不同，ITO 检测设备又区分为拼片检测设备（检测后切割玻璃）和单片检测设备（检测前切割玻璃）。拼片检测设备目的在于尽量提前检出不良品，以便降低后续工序的加工成本，但设备造价相对较高。拼片检测设备更适合于大尺寸玻璃或大批量产品的检测。

五、Bond 检测设备介绍

Bond 工序检测从目前客户的使用情况来看，大部份由驱动IC 厂家提供测试软件，这类软件依赖于具体Firmware提供的接口，一般检测项目包括：

1、开路、短路
2、划线测试
3、点触测试等

六、OQC 检测设备介绍

OQC 检测设备主要用于出厂时的抽样检测，测试方法类似Bond 检测，但会采用三轴联动机构实现全天候自动测试和数据记录，并有完善的用户编程功能、数据分析、报表导出、报警功能等。

主要检测项目包括：
1、响应时间
2、灵敏度
3、分辨率
4、线性度
5、抗干扰能力
6、功耗等